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光纤金属化介绍：

技术性优缺点：

1、HiPIMS+PECVD方法制备低损伤DLC涂层，保持刃口锋利度。

2、氏硬度1500Hv，耐摩擦比率不高于0.15，HSS紧密结合力HF1。3、DLC纳米涂层掺入Ag，Cu遵循抗茵成效。


光纤金属化

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