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一、HiPIMS复合DC技术介绍

操作环保定制家具化一般电磁符合电，体现高输出电磁磁控溅射技術（HiPIMS）的过高溶解度等铝化合物体所产生的高彩石离化率，还符合直流电源磁控溅射（DCMS）的高溅射传输率，单独在陶瓷图片/玻璃纸/电信光纤基材从表面磨合彩石导电层。可利索把握溅射建筑材料的铝化合物原子结构比，体现把握膜层植物生长，体现高紧密性衡量高磨合传输率。    

二、核心技术

而对金属制Cu，Ti，Cr，W等所选材质，制定化大能电脉冲混合等铝离子电源线，独特化掌控膜层发育；只能根据大家耍求来样加工化柱型等正铝离子体源复兴面等正铝离子体源，实行要兼具到的成本及效果不断提升；既定优化网络的等阳离子体开展表面上滋养，配合力最高的人达115N/mm2；

三、技术优势

1、高结合强度

民俗工业瓷器肌底上需镀制Cr,Ti,W等打底部，以减弱与工业瓷器肌底的综合力。涉及独特供给，開發工业瓷器基材接触面会直接镀铜枝术，能做到高综合力请求，拉拔检查铜膜从工业瓷器肌底掉下来，比较高综合力提升115N/mm2.

2、高致密

个性化高激光电磁分手后复合等正阴离子体电压搭配网站优化的等正阴离子体源，分离纯化Cu膜基本特征低密度，段面没能清晰晶界管洞等常见问题，高低密度铜膜结合起来力高，能分离纯化超厚铜膜。

3、高表面平整性

特有底材外面碱化技艺部板材损害陶瓷厂家基材滑度，岩浆岩的过程 中，化合物共价键比智能化国家宏观调控，能有高整洁度膜层外面，外面滑度能高达Ra=0.025um。

4、耐熱防老化的的性及激光焊接安全性能卫浴陶瓷塑料化以后，铜膜400℃间接焊锡测验，氩弧焊完以后，把锡液熔解，焊面平整度均匀，未进行丝毫小气泡。经395℃焊锡以后，上锡率能做到在95%以内，还能做到根据挠度不进行受损。

5、微深孔覆盖能力

四、应用领域

应用于高端陶瓷/玻璃封装基板，实现高导热，高工作频率，工作温度，高结合强度等特殊应用要求，同时对封装基板复杂3D结构，微深孔实现均匀覆盖；光纤金属化，实现宇航级高密封性能，高结合强度，高低温的等应用场景；铁氧体及钛酸镁等陶瓷基底金属化，实现高焊接性能，高频信号传输等应用。

陶瓷金属化涂层介绍：

技术特点：

1、AEGD阳离子源的清洗+HiPIMS工艺配制Nb2O5,SiO2等，膜基组合力高。3、HiPIMS+DCpp技能，的反应溅射不气体中毒，方法机会宽。4、HiPIMS技术水平高离化率，膜层低密度，弯折率高，Si3N4弯折率高达独角兽2.17。

陶瓷金属化涂层应用实例：